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注目イベント情報
イベント名
【28卒向け】対面開催（8/24-28）5daysインターンシップ／最先端の半導体・電子部品製造装置に触れられる5日間業界
半導体・半導体製造装置電機・精密機器・電子部品
申込締切
2026年08月10日対象卒業年度
2028年卒 実施期間
2026年08月24日 ～ 2026年08月28日実施場所
対面 実施日数
5日
当社は全国的に見ても非常に珍しい「特殊な産業用ランプ」とそれらの技術を応用した半導体製造装置「露光装置」を製造しています。 世界の未来を担う半導体や電子部品（基盤）を最先端の技術力で支えています。その現場をぜひ体験してください！ ＊＊＊プログラム＊＊＊ ◆対面による実施（5日間のプログラムです） ◆一気に2拠点を見ることができ、当社のすべての製品に触れられることかできるプログラムです。 ...
該当情報数：123
イベント名
【機電職】１Hセミナー業界
デベロッパー・ゼネコン建設
申込締切
2026年08月14日対象卒業年度
2028年卒 実施期間
2026年06月09日 ～ 2026年08月17日実施場所
WEB 実施日数
1日
①機電職 採用担当者によるセミナー 建設業界と大林組について／大林組の機電職について／働く環境と制度について ②質問タイム 皆様からの質問を受け付けます。業務内容や働き方などのご質問にお答えしま...
イベント名
【設備職】ジョブセミナー（仕事体験）業界
デベロッパー・ゼネコン建設
申込締切
2027年01月22日対象卒業年度
2028年卒 実施期間
2026年06月29日 ～ 2027年02月19日実施場所
対面 実施日数
2日
各回2日間の日程で、オリエンテーション、設計業務体験、現場見学を実施します。 ーー 建設業、建築設備の業務内容紹介 設計業務体験 BIM体験 グループワーク 工事現場での見学会 ーー ...
イベント名
【情報系】ジョブセミナー業界
デベロッパー・ゼネコン建設
申込締切
2026年09月11日対象卒業年度
2028年卒 実施期間
2026年07月22日 ～ 2026年09月25日実施場所
WEB 実施日数
1日
①部門業務紹介 ②社内見学 ③業務体験・グループワーク ④若手・OBOG職員との座談会 【開催日時】いずれも13:00~17:00 7月22日、7月24日、7月29日 8月21日、8月24...